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Radstone项目实例(一)

项目要求
植入新一代处理器技术,以提供更强性能并为今后升级给出一个清晰的途径

解决方案

·设计并生产一款缩小尺寸的 Radstone PPC4A 加固型单板计算机
·寻找并全新设计新组件以满足低功耗的要求
·独特的机械工程技术以满足强震下的使用要求
·通过提供板级支持包软件以减少软件开发周期

 

 

 

 

 

项目益处
·增强的性能
·降低的成本
·应对器件断档的新策略
敏捷、隐身和双发的欧洲台风战机是世界上最先进的多任务战斗机,可以在野战机场和短距离跑道起降遂行作战任务。
该战机的任务是在超视距条件下及近距格斗时,提供空中优势保障,并且具备在各种气象条件下的高出勤率。这一切都依托于空前采用的集成化飞行控制和辅助飞行员的各种航电设备。
保持领先

保持卓越的灵敏度和强大的多任务能力是设计实现的核心。但这样的设计核心势必要求商业级硅片持续不断地变化,但目前硅片的设计还停留在一定的开发阶段,这使得欧洲战机计划的实施面临着巨大的挑战。因此,必须向飞机的关键子系统之一 — 防御救援子系统( DASS )植入新一代技术,使之达到在应对来自四面八方的单一或多次攻击时均能实现实时预测和全自动响应的领先技术发展水平 。

为帮助解决 BAE (英国宇航集团)系统所面临的巨大挑战, DASS 子系统欧洲战机项目的主要承包商 BAE 求助于 Radstone 公司。具体的要求就是充分利用 Radstone 公司 40 多年致力于国防工业的成功经验以及其顶级的产品设计技术,为其研制一款完全用户定制的 PPC4A 加固型单板计算机。目前在每一套欧洲战机 DASS 子系统中,就有 5 块 Radstone 公司的板卡作为系统核心。

BAE 系统中负责 DASS 子系统的工程项目主管 Richard Edwards 解释说:“ Radstone 公司通晓我们的需求。他们在听完我们的需求后,不是以让我们修改现有系统的方式来回应我们,而是和我们一起工作,最大限度地满足我们系统的确切需求。他们对如何运用商业级元器件来满足产品的环境需要非常熟悉。通过与他们一起工作,我们已在非常紧迫的时间内将顶级的硅芯片集成到了项目中。”

 

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